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各向异性导电膜（ACF）产品体系——按系列分组，点击展开查看单个产品的详细规格。

什么是 ACF？

ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜）是一种在热固化树脂中均匀分布着导电粒子的粘接薄膜，它能同时兼备粘接、导通和绝缘的功能。ACF 材料应用于显示器件后段模组工程的绑定实装工序，广泛应用于新型显示行业（TFT-LCD / OLED）与驱动芯片连接（IC Bonding）等领域。

德创 ACF 产品按邦定对象分为玻璃基板邦定、PI 柔性基板邦定、PCB板邦定三大系列，覆盖 FOG / COG / TP / FOP / COP / FOB 六类应用。点击下方各系列中的产品，可展开查看详细规格，或进入独立产品详情页。

APPLICATION

ACF 邦定工艺与终端应用

三类邦定工艺，覆盖从大尺寸电视到掌上设备的整条新型显示产品线。

COG
Chip On Glass驱动芯片 · 玻璃基板
  • 电视 / 显示器LCD TV · OLED TV
  • 平板电脑 / 掌上电脑Tablet · Slate PC
  • 智能手机Smart phone · Cellular
  • 媒体播放器Media player
FOG
Flex On Glass柔性线路板 · 玻璃基板
  • 电视 / 显示器 / 笔记本TV · NT-PC · Monitor
  • 平板电脑Tablet
  • 手机 / 播放器Cellular · Media player
FOB
Flex On Board柔性线路板 · PCB板
  • 电视 / 显示器 / 笔记本TV · NT-PC · Monitor
  • 平板电脑Tablet

玻璃基板邦定系列

GLASS BONDING 3 个产品

面向导电玻璃基板的柔性线路板 / 驱动芯片 / 触摸屏邦定互连。

连接关系

柔性线路板（FPC）与导电玻璃基板的连接

开发节点

2021 年 12 月首款 FOG 产品下线，已实现稳定批量供货。

技术特点
  • 适用于各种类型的显示面板
  • 可对应超窄精细电路设计的压接
  • 优异的可靠性，可对应特殊 HAST 测试要求
  • 优异的抗盐雾腐蚀能力
规格参数
规格类别参数范围
宽度规格0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 mm
长度规格50 M / 100 M / 200 M / 300 M
厚度规格14 / 16 / 18 / 20 / 25 / 35 μm
技术未来目标
  • 厚度低至 10 μm 或更小，宽度 0.5 mm
  • 粒子直径 3 μm – 2.5 μm
  • 本压温度 120 ℃ / 5 s
  • 接触面积 1,000 μm²，线宽 10 μm / 间距 3 μm
  • 减少对偏光片的热损伤，超细间距与更小接触区域
产品型号规格
HT12A
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)14(5/9)
  • 导电粒子Ni-plated resin Insulation coated
  • 粒径 (μm)3
  • 粒子密度 (pcs/mm²)8,000 / 13,000 / 18,000
  • 最小接触面积 (μm²)5,000 / 3,000 / 2,500
  • 最小绝缘间距 (μm)18 / 6
  • 邦定温度 (℃)170–200
  • 压力 (MPa)2–5
  • 本压时间 (sec)5
HT11A/B
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)25
  • 导电粒子Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)5
  • 粒子密度 (pcs/mm²)5,000
  • 最小接触面积 (μm²)13,000
  • 最小绝缘间距 (μm)20 / 15
  • 邦定温度 (℃)170–205 / 160–205
  • 压力 (MPa)2–4
  • 本压时间 (sec)5 / 10
HT14B-25AP
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)25
  • 导电粒子Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)10
  • 粒子密度 (pcs/mm²)800
  • 最小接触面积 (μm²)60,000
  • 最小绝缘间距 (μm)50 / 30
  • 邦定温度 (℃)170–190
  • 压力 (MPa)2–4
  • 本压时间 (sec)5
HT15A-20
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)20
  • 导电粒子Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)5
  • 粒子密度 (pcs/mm²)6,000
  • 最小接触面积 (μm²)12,000
  • 最小绝缘间距 (μm)20 / 16
  • 邦定温度 (℃)160–190
  • 压力 (MPa)2–5
  • 本压时间 (sec)5
查看 FOG 产品详情页 →
连接关系

驱动芯片（Driver IC）与导电玻璃基板的连接

开发节点

2023 年 9 月首款 COG 产品开发完成，2024 年 7 月量产供货。

技术特点
  • 适用于各种类型的显示面板
  • 可对应超窄精细电路设计的压接
  • 优异的可靠性，可对应特殊 HAST 测试要求
  • 优异的抗盐雾腐蚀能力
规格参数
规格类别参数范围
宽度规格0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 mm
长度规格50 M / 100 M / 200 M / 300 M
厚度规格14 / 16 / 18 / 20 / 25 / 35 μm
技术未来目标
  • 厚度 8–10 μm，宽度 0.6–0.8 mm
  • 粒子直径 3 μm → 2.2 μm → 1.8 μm
  • 本压温度 120 ℃ / 5 s
  • 接触面积 400 μm² 或更小，Bump 高 8 μm / 间距 3 μm
  • 更高粒子捕捉率与绝缘性能，低温压接
产品型号规格
HT31A/B
  • Binder 材质Epoxy-Cation
  • 厚度 (μm)14/16/18
  • 导电粒子Ni-plated resin Insulation coated
  • 粒径 (μm)3
  • 粒子密度 (pcs/mm²)60,000 / 55,000
  • 最小接触面积 (μm²)600 / 500（Ave.–3σ ≧ 5pcs. / 3pcs.）
  • 最小绝缘间距 (μm)12 / 5
  • 邦定温度 (℃)140–160（with BU 90）
  • 压力 (MPa)40–80
  • 本压时间 (sec)5
查看 COG 产品详情页 →
连接关系

触摸屏柔性线路板与导电玻璃基板的连接

开发节点

2021 年 12 月开发完成。

技术特点
  • 适用于各种类型的显示面板
  • 可对应超窄精细电路设计的压接
  • 优异的可靠性，可对应特殊 HAST 测试要求
  • 优异的抗盐雾腐蚀能力
规格参数
规格类别参数范围
宽度规格0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 mm
长度规格50 M / 100 M / 200 M / 300 M
厚度规格14 / 16 / 18 / 20 / 25 / 35 μm
技术未来目标
  • 超细间距、更小 Bump 与间距、更多绑定位
  • 更低本压温度，降低热损伤
  • 更高粒子捕捉率与绝缘性能
  • 更高环境可靠性（85/85、TCT、HAST、水煮、盐雾）
产品型号规格
HT13A
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)25
  • 导电粒子Au/Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)20
  • 粒子密度 (pcs/mm²)200
  • 最小接触面积 (μm²)120,000
  • 最小绝缘间距 (μm)100 / 60
  • 邦定温度 (℃)170–205 / 160–205
  • 压力 (MPa)1–2
  • 本压时间 (sec)5 / 10
查看 TP 产品详情页 →

PI 柔性基板邦定系列

PI FLEX BONDING 2 个产品

面向 PI 柔性显示基板的线路与芯片邦定，服务柔性显示与窄边框设计。

连接关系

柔性线路板与 PI 柔性显示基板的连接

开发节点

2023 年 8 月开发完成。

技术特点
  • 适用于各种类型的显示面板
  • 可对应超窄精细电路设计的压接
  • 优异的可靠性，可对应特殊 HAST 测试要求
  • 优异的抗盐雾腐蚀能力
规格参数
规格类别参数范围
宽度规格0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 mm
长度规格50 M / 100 M / 200 M / 300 M
厚度规格14 / 16 / 18 / 20 / 25 / 35 μm
技术未来目标
  • 厚度低至 10 μm 或更小，宽度 0.5 mm
  • 粒子直径 3 μm – 2.5 μm
  • 本压温度 120 ℃ / 5 s
  • 接触面积 1,000 μm²，线宽 10 μm / 间距 3 μm
  • 减少对偏光片的热损伤，超细间距与更小接触区域
产品型号规格
HT12B
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)18/22
  • 导电粒子Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)4
  • 粒子密度 (pcs/mm²)7,800
  • 最小接触面积 (μm²)13,000
  • 最小绝缘间距 (μm)13 / 10
  • 邦定温度 (℃)170–190 / 160–180
  • 压力 (MPa)2–5
  • 本压时间 (sec)5 / 7
HT91A-14AP
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)14
  • 导电粒子Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)3
  • 粒子密度 (pcs/mm²)7,000
  • 最小接触面积 (μm²)4,000
  • 最小绝缘间距 (μm)15 / 6
  • 邦定温度 (℃)160–200
  • 压力 (MPa)3.5–5.5
  • 本压时间 (sec)5
查看 FOP 产品详情页 →
连接关系

驱动芯片与 PI（聚酰亚胺）柔性显示基板的连接

开发节点

2024 年 9 月立项开发，规划提供样品测试。

技术特点
  • 适用于各种类型的显示面板
  • 可对应超窄精细电路设计的压接
  • 优异的可靠性，可对应特殊 HAST 测试要求
  • 优异的抗盐雾腐蚀能力
规格参数
规格类别参数范围
宽度规格0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 mm
长度规格50 M / 100 M / 200 M / 300 M
厚度规格14 / 16 / 18 / 20 / 25 / 35 μm
技术未来目标
  • 厚度 8–10 μm，宽度 0.6–0.8 mm
  • 粒子直径 3 μm → 2.2 μm → 1.8 μm
  • 本压温度 120 ℃ / 5 s
  • 接触面积 400 μm² 或更小，Bump 高 8 μm / 间距 3 μm
  • 更高粒子捕捉率与绝缘性能，低温压接
查看 COP 产品详情页 →

PCB板邦定系列

BOARD BONDING 1 个产品

面向模组与整机背板的板级互连，支持宽幅与大长度规格。

连接关系

柔性线路板与 PCB / PWB 板的连接

开发节点

2024 年 9 月开发完成。

技术特点
  • 适用于各种类型的显示面板
  • 可对应超窄精细电路设计的压接
  • 优异的可靠性，可对应特殊 HAST 测试要求
  • 优异的抗盐雾腐蚀能力
规格参数
规格类别参数范围
宽度规格0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 mm
长度规格50 M / 100 M / 200 M / 300 M
厚度规格14 / 16 / 18 / 20 / 25 / 35 μm
技术未来目标
  • 尺寸规格 1.5 – 2.2 mm × 500 m
  • 优化的树脂组成，低温压接和高拉力配方
  • 粒子尺寸低于平均 5 μm
  • 本压温度 120 ℃ / 4 s
  • 接触区 15,000 μm²，线宽 50 μm / 间距 20 μm
  • 更广范围预贴和本压条件，提升工艺良率
产品型号规格
HT21A
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)35
  • 导电粒子Ni
  • 粒径 (μm)5
  • 粒子密度 (pcs/mm²)5,000 / 10,000
  • 最小接触面积 (μm²)50,000 / 40,000
  • 最小绝缘间距 (μm)100 / 50
  • 邦定温度 (℃)140–190
  • 压力 (MPa)2–5
  • 本压时间 (sec)≧4
查看 FOB 产品详情页 →

产品通用规格参数

规格类别参数范围
宽度规格0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 mm
长度规格50 M / 100 M / 200 M / 300 M
厚度规格14 / 16 / 18 / 20 / 25 / 35 μm

以上为公司 ACF 产品通用规格范围，具体型号规格以双方技术对接为准。

产品技术特点

适用于各种类型的显示面板

可对应超窄精细电路设计的压接

优异的可靠性，可对应特殊 HAST 测试要求

优异的抗盐雾腐蚀能力

产品型号规格总表

FOGHT12A
  • 应用尺寸Large size FPD
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)14(5/9)
  • 导电粒子Ni-plated resin Insulation coated
  • 粒径 (μm)3
  • 粒子密度 (pcs/mm²)8,000 / 13,000 / 18,000
  • 最小接触面积 (μm²)5,000 / 3,000 / 2,500
  • 最小绝缘间距 (μm)18 / 6
  • 邦定温度 (℃)170–200
  • 压力 (MPa)2–5
  • 本压时间 (sec)5
FOBHT21A
  • 应用尺寸Large size FPD
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)35
  • 导电粒子Ni
  • 粒径 (μm)5
  • 粒子密度 (pcs/mm²)5,000 / 10,000
  • 最小接触面积 (μm²)50,000 / 40,000
  • 最小绝缘间距 (μm)100 / 50
  • 邦定温度 (℃)140–190
  • 压力 (MPa)2–5
  • 本压时间 (sec)≧4
FOGHT11A/B
  • 应用尺寸Middle & Small size FPD
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)25
  • 导电粒子Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)5
  • 粒子密度 (pcs/mm²)5,000
  • 最小接触面积 (μm²)13,000
  • 最小绝缘间距 (μm)20 / 15
  • 邦定温度 (℃)170–205 / 160–205
  • 压力 (MPa)2–4
  • 本压时间 (sec)5 / 10
FOGHT14B-25AP
  • 应用尺寸Middle & Small size FPD
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)25
  • 导电粒子Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)10
  • 粒子密度 (pcs/mm²)800
  • 最小接触面积 (μm²)60,000
  • 最小绝缘间距 (μm)50 / 30
  • 邦定温度 (℃)170–190
  • 压力 (MPa)2–4
  • 本压时间 (sec)5
FOGHT15A-20
  • 应用尺寸Middle & Small size FPD
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)20
  • 导电粒子Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)5
  • 粒子密度 (pcs/mm²)6,000
  • 最小接触面积 (μm²)12,000
  • 最小绝缘间距 (μm)20 / 16
  • 邦定温度 (℃)160–190
  • 压力 (MPa)2–5
  • 本压时间 (sec)5
COGHT31A/B
  • 应用尺寸Middle & Small size FPD
  • Binder 材质Epoxy-Cation
  • 厚度 (μm)14/16/18
  • 导电粒子Ni-plated resin Insulation coated
  • 粒径 (μm)3
  • 粒子密度 (pcs/mm²)60,000 / 55,000
  • 最小接触面积 (μm²)600 / 500（Ave.–3σ ≧ 5pcs. / 3pcs.）
  • 最小绝缘间距 (μm)12 / 5
  • 邦定温度 (℃)140–160（with BU 90）
  • 压力 (MPa)40–80
  • 本压时间 (sec)5
FOPHT12B
  • 应用尺寸OLED
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)18/22
  • 导电粒子Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)4
  • 粒子密度 (pcs/mm²)7,800
  • 最小接触面积 (μm²)13,000
  • 最小绝缘间距 (μm)13 / 10
  • 邦定温度 (℃)170–190 / 160–180
  • 压力 (MPa)2–5
  • 本压时间 (sec)5 / 7
FOPHT91A-14AP
  • 应用尺寸OLED
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)14
  • 导电粒子Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)3
  • 粒子密度 (pcs/mm²)7,000
  • 最小接触面积 (μm²)4,000
  • 最小绝缘间距 (μm)15 / 6
  • 邦定温度 (℃)160–200
  • 压力 (MPa)3.5–5.5
  • 本压时间 (sec)5
TPHT13A
  • 应用尺寸Touch panel
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)25
  • 导电粒子Au/Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)20
  • 粒子密度 (pcs/mm²)200
  • 最小接触面积 (μm²)120,000
  • 最小绝缘间距 (μm)100 / 60
  • 邦定温度 (℃)170–205 / 160–205
  • 压力 (MPa)1–2
  • 本压时间 (sec)5 / 10

以上为德创 ACF 量产型号规格一览（按应用尺寸分组），具体供货规格以双方技术对接为准。

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