HT12A
- Binder 材质Acryl-Radical
- 厚度 (μm)14(5/9)
- 导电粒子Ni-plated resin Insulation coated
- 粒径 (μm)3
- 粒子密度 (pcs/mm²)8,000 / 13,000 / 18,000
- 最小接触面积 (μm²)5,000 / 3,000 / 2,500
- 最小绝缘间距 (μm)18 / 6
- 邦定温度 (℃)170–200
- 压力 (MPa)2–5
- 本压时间 (sec)5
FOG
Flex on Glass
Flex on Glass量产
柔性线路板（FPC）与导电玻璃基板的连接
2021 年 12 月首款 FOG 产品下线，已实现稳定批量供货。
产品概述
应用于显示模组后段邦定工序，实现柔性线路板与玻璃基板之间的高可靠性精密互连，是显示面板模组制程的关键材料。
ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜）是一种在热固化树脂中均匀分布着导电粒子的粘接薄膜，同时兼备粘接、导通和绝缘的功能，应用于显示器件后段模组工程的绑定实装工序。
规格参数
| 规格类别 | 参数范围 |
|---|---|
| 宽度规格 | 0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 mm |
| 长度规格 | 50 M / 100 M / 200 M / 300 M |
| 厚度规格 | 14 / 16 / 18 / 20 / 25 / 35 μm |
以上为公司 ACF 产品通用规格范围，具体型号规格以双方技术对接为准。
产品型号规格（德创品名）
HT11A/B
- Binder 材质Acryl-Radical
- 厚度 (μm)25
- 导电粒子Ni-plated resin
- 粒径 (μm)5
- 粒子密度 (pcs/mm²)5,000
- 最小接触面积 (μm²)13,000
- 最小绝缘间距 (μm)20 / 15
- 邦定温度 (℃)170–205 / 160–205
- 压力 (MPa)2–4
- 本压时间 (sec)5 / 10
HT14B-25AP
- Binder 材质Acryl-Radical
- 厚度 (μm)25
- 导电粒子Ni-plated resin
- 粒径 (μm)10
- 粒子密度 (pcs/mm²)800
- 最小接触面积 (μm²)60,000
- 最小绝缘间距 (μm)50 / 30
- 邦定温度 (℃)170–190
- 压力 (MPa)2–4
- 本压时间 (sec)5
HT15A-20
- Binder 材质Acryl-Radical
- 厚度 (μm)20
- 导电粒子Ni-plated resin
- 粒径 (μm)5
- 粒子密度 (pcs/mm²)6,000
- 最小接触面积 (μm²)12,000
- 最小绝缘间距 (μm)20 / 16
- 邦定温度 (℃)160–190
- 压力 (MPa)2–5
- 本压时间 (sec)5
技术特点
适用于各种类型的显示面板
可对应超窄精细电路设计的压接
优异的可靠性，可对应特殊 HAST 测试要求
优异的抗盐雾腐蚀能力
技术未来目标
- 厚度低至 10 μm 或更小，宽度 0.5 mm
- 粒子直径 3 μm – 2.5 μm
- 本压温度 120 ℃ / 5 s
- 接触面积 1,000 μm²，线宽 10 μm / 间距 3 μm
- 减少对偏光片的热损伤，超细间距与更小接触区域