HT21A
- Binder 材质Acryl-Radical
- 厚度 (μm)35
- 导电粒子Ni
- 粒径 (μm)5
- 粒子密度 (pcs/mm²)5,000 / 10,000
- 最小接触面积 (μm²)50,000 / 40,000
- 最小绝缘间距 (μm)100 / 50
- 邦定温度 (℃)140–190
- 压力 (MPa)2–5
- 本压时间 (sec)≧4
FOB
Flex on Board
Flex on Board量产
柔性线路板与 PCB / PWB 板的连接
2021 年 12 月开发完成。
产品概述
面向模组与整机背板的板级互连，支持 1.5 / 2.2 mm 宽幅等大尺寸规格，兼顾低温压接与高连接可靠性。
ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜）是一种在热固化树脂中均匀分布着导电粒子的粘接薄膜，同时兼备粘接、导通和绝缘的功能，应用于显示器件后段模组工程的绑定实装工序。
规格参数
| 规格类别 | 参数范围 |
|---|---|
| 宽度规格 | 0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 mm |
| 长度规格 | 50 M / 100 M / 200 M / 300 M |
| 厚度规格 | 14 / 16 / 18 / 20 / 25 / 35 μm |
以上为公司 ACF 产品通用规格范围，具体型号规格以双方技术对接为准。
产品型号规格（德创品名）
技术特点
适用于各种类型的显示面板
可对应超窄精细电路设计的压接
优异的可靠性，可对应特殊 HAST 测试要求
优异的抗盐雾腐蚀能力
技术未来目标
- 尺寸规格 1.5 – 2.2 mm × 500 m
- 优化的树脂组成，低温压接和高拉力配方
- 粒子尺寸低于平均 5 μm
- 本压温度 120 ℃ / 4 s
- 接触区 15,000 μm²，线宽 50 μm / 间距 20 μm
- 更广范围预贴和本压条件，提升工艺良率