玻璃基板邦定系列
面向导电玻璃基板的柔性线路板 / 驱动芯片 / 触摸屏邦定互连。
覆盖玻璃基板、PI 柔性基板与PCB板三大邦定场景的 ACF 产品体系,点击查看系列与详细规格。
面向导电玻璃基板的柔性线路板 / 驱动芯片 / 触摸屏邦定互连。
面向 PI 柔性显示基板的线路与芯片邦定,服务柔性显示与窄边框设计。
查看系列规格 →面向模组与整机背板的板级互连,支持宽幅与大长度规格。
查看系列规格 →国产化新材料,打破垄断,为客户创造价值。
常州德创高新材料科技有限公司于 2020 年 9 月在常州经济开发区注册成立,总投资金额 3 亿元,分两期投入。
公司是集 ACF(各向异性导电膜)的研发、制造和销售一体化的企业,产品主要应用于新型显示、集成电路板、驱动芯片连接等领域。一期实现涂布 100 万平米 / 年、切割 1.5 亿米 / 年产能;二期规划涂布 160 万平米 / 年、切割 4.5 亿米 / 年产能,二期全部建成后总产能约占 全球供货量的 50%。
江苏省常州经济开发区遥观镇今创路 158 号 18 幢 B 座
拥有成熟的研发技术团队及量产能力的生产技术团队,快速打通产品由研发转至量产的各个环节,保障品质稳定。
拥有完全自主知识产权,除在中国申请发明专利外,在日、韩也在同步申请发明专利。
生产技术团队具备对生产设备 & 生产工艺持续的提升和改进能力,支撑规模化稳定供货。
拥有强大的解析技术能力,为配方改善和客户端售后服务提供持续的技术支持。
国产化 · 新材料
诚信 · 敬业 · 务实 · 创新
打破垄断,为客户创造价值
成为全球领先的 ACF 产品制造企业
从选址建厂到全球供货,每一步都扎实向前。
9 月于常州经济开发区注册成立,启动工厂建设。
3 月开始建设工厂,11 月主产线导入完成,12 月第 1 款 FOG 产品下线。
2 月 FOG 产品送样测试,5 月 FOB 产品送样测试,6 月 COG 产品立项开发。
5 月引入产业方完成 A 轮融资;FOB 与 FOG 稳定批量供货;9 月第 1 款 COG 产品开发完成。
6 月引入产业方完成 A+ 轮融资;7 月 COG 产品量产供货;9 月立项开发 COP 产品。
完成 B 轮融资;全面完成行业头部客户的产品验证及量产。
6 月各品类 ACF 产品推广快速占领市场份额;12 月 COP 产品提供样品测试;新建研发中心计划 2026 年底建成。
以成为全球领先的 ACF 产品制造企业为愿景目标。
解析 + 研发协同,构筑核心材料能力。
新建研发中心计划于 2026 年底建成,进一步夯实公司在 ACF 材料配方、工艺与解析领域的前沿研发能力。
依托解析 + 研发协同机制,配备完善的解析能力与解析设备,可出具专业解析报告,为配方改善与客户端售后提供持续技术支持。
规模化量产能力,全流程洁净与品质管控。
| 实施阶段 | 第一期 | 第二期 | 合计 |
|---|---|---|---|
| 截止时间 | 2023 年 12 月完成 | 2029 年 12 月 | — |
| 产线数量 | 涂布 3 · 分切 5+1 | 涂布 4 · 分切 14 | 涂布 7 · 分切 20 |
| 涂布产能 | 2,650 ㎡ / 日 / 16h | 4,450 ㎡ / 日 / 16h | 260 万㎡ / 年 |
| 裁切产能 | 4,100 卷 / 日 | 12,300 卷 / 日 | 600 万卷 / 年 |
期待与您携手,共创显示连接材料的国产化未来。